动态花絮

专家齐聚一堂 眺望2017产业发展趋势

半导体》聚焦物联网的智慧创新应用

由於全球政经局势仍然充满高度不确定性,科技产业的未来发展仍然诡谲多变,半导体产业的竞争也将依旧激烈,台湾由於半导体产业仍具备竞争力,因此在2016、2017年仍会有不错的表现。工研院IEK研究经理彭茂荣指出,2016年台湾半导体产业产值达新台币2.43兆元,成长7.5%,预估2017年将「维持领先,精益求精」的优於全球姿态,再成长7.2%,产值达到新台币2.61兆元,跃居全球第二,仅次於美国;2020年更将上看新台币3兆元。

不过尽管台湾表现仍然亮眼,未来随著全球IC产业链结构与竞合态势转变,整体竞争格局呈现「又竞又合」的诡异局面,因此包括半导体设计、晶圆制造、封装测试等子产业,都将面临很大的挑战。

 

台厂需创新应用与技术才能持续维持优势

在IC设计产业方面,工研院IEK产业分析师范哲豪指出,目前国际半导体大厂强调生活应用和使用者体验,技术布局方向也将以自有优势技术为核心,锁定智慧运算、智慧感测、智慧传输等物联网所需的三大技术方向发展,建构更开放式的产业生态,更互通性的平台,并寻求强而有力的合作伙伴,台厂应紧密掌握此一趋势,锁定新兴应用投入创新研发,及早布局规划以加速转型升级。

在IC制造领域,工研院IEK研究员陈婉仪提到,半导体晶片是新兴应用的共同基石,因此先进制程仍将成为主要营收成长动能,目前全球半导体制造厂商都著重发展高度整合的异质平台,藉以提供完整的解决方案,进而达到抢攻市场的目的。

而在IC封装测试领域,工研院IEK产业分析师杨启鑫指出,2016年台湾封测产值达新台币4,610亿元,预估年成长4.5%,2017年预估年成长7.8%。在技术发展上,有鉴於深度学习/人工智慧等应用对平行运算处理器带来需求,图型处理器(GPU)将扮演下一波运算处理器主角,而2.5D封装在2015年由大厂AMD等带领进入高阶GPU产品,2016年NVIDIA则使用2.5D的GPU於深度学习/人工智慧相关硬体之应用,预期未来在TSV-Less技术逐渐成熟后,使用2.5D封装的高阶GPU将有机会转型到TSV-Less等潜在低成本的技术,且导入量产时程可能会较FPGA采用TSV-Less来的快。

整体半导体应用市场,随著越来越多厂商投入在创新智慧载具,如:智慧机器人、无人机、智慧车辆等,从以往仅应用於特殊领域,近期正走向商用与消费型的市场,将带动半导体应用新商机。工研院IEK产业分析师江柏风指出,物联网半导体市场规模将在2020年达352亿美元,年复合成长率高达24.2%。车辆随智慧化程度越来越高,带动车用电子在2020年可达到31.6亿美元的市场规模,年复合成长率高达6.0%;进而带动车用半导体市场在2020年达364亿美元规模,年复合成长率高达6.2%,也使得国际IC设计大厂Qualcomm藉由并购NXP,来尽早进入车用半导体市场。

 

绿能》城市节能之必要 绿能商机涌现

有鉴於全球暖化、资源耗竭与能源结构改变,发展绿能产业已经是台湾必走的路,迎合政府如火如荼推动的绿能科技创新产业,工研院IEK在「眺望2017产业发展趋势研讨会」中,也特别就城市能源系统、建筑能源管理系统,以及太阳光电、定置型储能於城市能源系统的发展与挑战,进行深入的探讨,让台湾掌握全球绿色科技发展趋势,以及找到台湾抢攻绿能商机的方向。

 

城市能源系统三大商机

工研院IEK组长林志勋指出,城市能源系统是攸关城市机能运作与城市居民福祉的基础设施,然而目前城市能源系统正因气候变迁所造成的问题,必须不断朝智能化发展,再加上民众绿色意识高涨,城市能源系统供需必须透过科技建置更节能减碳的系统,这使得全球近零耗能建筑市场规模到2020年将达到7,000亿美元;另外,城市微电网布建与城市太阳光电装置量的成长,预测将使全球城市定置型储能市场到2020年成长至20亿3,700万美元。

 

商机1》城市太阳光电产值续升

谈到太阳光电於城市能源系统的发展,工研院IEK产业分析师杨翔如补充说,2016年预估全球太阳光电新增安装量70GW,市值达1,056亿美元,其中属於城市场域的应用,保守预测安装量为6.0GW,市值达139亿美元,乐观预测安装量为8.7GW、市值225亿美元。展望2017年,基於补助政策转型,以及越来越多绿能城市规划,预估2017以后城市场域的安装量成长明确,惟反映系统成本下滑,市值成长幅度相对较小。

 

商机2》2020年定置型储能规模达34.4亿美元

再看定置型储能於城市能源系统的发展,工研院IEK研究经理王孟杰指出,未来电网将朝向自由化、分散化、复杂化发展,因此需运用资通讯技术处理复杂电力网络,促使城市中的储能系统角色变重,包括住宅储能系统、工商用储能系统、电网用储能系统、太阳能电厂与风力电厂搭配储能系统,都具备潜在商机,这使得定置型电池储能系统(不含UPS)於2016年市场规模已达16.5亿美元,预估2020年再提升到34.4亿美元,年复合成长率达17.4%。

 

商机3》2021年BEMS产值达62亿美元

而达到绿建筑的建筑能源管理系统(BEMS)方面,工研院IEK产业分析师郑婉真指出,随著中国大陆、欧盟、日本、美国纷纷推出BEMS相关政策措施,预估将使BEMS市场规模持续成长,由2015年的24亿美元成长至2021年62亿美元,年复合成长率达18.2%,值得台湾厂商的积极布局。

 

通讯》聚焦5G、行动终端与创新应用

由於行动上网已是人们生活中的一部分,因此通讯产业依旧是科技产业最具商机的领域。工研院IEK研究经理叶恒芬指出,2016年随著全球景气逐渐温和复苏下,行动服务市场也开始逐步回稳,尤其是企业行动服务市场、企业网路设备等开始转向正成长。

 

通讯产业3大趋势

叶恒芬进一步指出,虽然行动终端产值成长趋缓,但是在行动多媒体影音串流、B4G/5G网路建置需求带动下,预期将驱使2017年整体通讯市场回温成长2.2%,达到2.1兆美元。包括5G蓄势待发、手机成智慧联网应用中枢、智慧城市创新应用带动软体化通讯技术等,为三大通讯产业趋势。其中,随著Pre-5G网路的推出、更多可用频谱的释出,以及低功耗广域网路的发展,2017年将拉开行动通讯与物联网垂直应用结合发展的序幕;而伴随智慧手机加速朝向与智慧生活衔接,及泛智慧终端产业生态系初步成型,应用场景不断扩展,也为智慧手机供应链带来另一潜在出海口,加速智慧行动终端的零组件变革与应用创新;且随著网路软体化势力兴起,通讯设备供应商将逐渐朝IT化发展,将持续刺激产业技术变革与新型态商机(如软硬体分开出货)。

 

趋势1》5G启动 2021年用户达1.5亿人

在B4G/5G领域,全球电信业者与设备供应商正紧锣密鼓布局。工研院IEK产业分析师陈梅铃举例,日本NTT DoCoMo B4G/5G应用需求锁定大频宽、物联网两大方向,发展4K/8K影音串流、健康照护、多终端、智慧运输、穿戴式装置、智慧家庭等应用领域;南韩SKT正聚焦虚拟实境、真实世界的模拟、身历其境的影音以及机器型态通讯等应用;索立信(Ericsson)则以娱乐、交通、机械、医疗等垂直产业为主要布局领域,未来几年5G系统将陆续上路,预估2021年全球将有1.5亿5G用户。

 

趋势2》智慧型手机将成管理中枢

再看行动终端的发展趋势,工研院IEK产业分析师吕佩如指出,2016年全球智慧行动终端市场将逾21亿台,然而受最大宗产品智慧手机年成长率减缓,影响整体智慧行动终端成长小幅下滑1.5%。不过VR头戴装置与穿戴装置处於萌芽成长期,年成长表现持续看好,2016年成长率分别为96%与34%;值得注意的是,随著未来世界将进入数位经济时代,智慧手机将扮演管理连网应用的中枢,作为管控众多连网产品的使用介面。

 

趋势3》智慧城市应用带动软体商机

在通讯应用方面,智慧城市相关的创新应用,将驱动庞大商机。工研院IEK产业分析师苏明勇提到,全球已有超过235大型智慧城市计画正在进行,其中85%的计画专注在能源(Energy)、交通(Transportation)及政府治理(Governance),而50%的计画与城市交通和移动(mobility)有关,45%的计画与能源有关。另外,创新应用的发展将带动网路软体化通讯技术发展机会,台湾厂商应跳脱硬体思维,朝智慧城市的创新应用与软体整合开发迈进。

 

智慧车辆》聚焦整车、零组件、汽车电子与电动机车

有鉴於智慧车辆为科技产业新一波重点商机所在,因此全球整车与车用零组件产业的发展,以及车用电子与电动车的全球展望,同样牵动台湾未来经济的发展,因此「眺望2017产业发展趋势研讨会」特别由四位工研院IEK的分析师,就整车、汽车零组件、汽车电子与电动车,进行深入的剖析与探讨。

 

台厂具备抢攻智慧车辆商机的优势

工研院IEK产业分析师谢騄璘提出,由中国大陆、欧洲及印度车市表现带动全球汽车市场成长动能,2016年全球汽车销量有望突破9,100万辆。未来,随著领导厂商陆续推动模组化平台与提高「先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)」的普及率,台湾应以资通讯「产业」优势,扩大形成资通讯「环境」优势,抢攻全球汽车产业相关产品与服务的商机。

在整体市场朝智慧化的发展情况下,汽车零组件发展也将有不一样的竞争态势,对此,工研院IEK产业分析师萧瑞圣指出,国产零组件市场变化受到国内整车零组件需求与外销市场影响,国内整车零组件需求一方面受到整车销售量影响,另一方面亦与国产化率相关。2016年全球景气成长趋缓,影响汽车零组件外销表现,约新台币2,099.8亿元,预估2017年产值新台币2,148亿元,较2016年成长2.3%,受限於台湾内需市场,拓展汽车零组件外销才能创造新的契机。展望未来,汽车零组件将朝向模组化、智慧化、电动化与轻量化发展,因应新兴国家汽车低价化、小型车、多功能车辆需求与先进国家汽车零组件高值化、新能源与电动车辆等多样化需求,台湾汽车零组件厂商宜朝模组化或系统功能发展,精进制造生产技术,提升产品附加价值与建立国际分工策略,才能维持产业竞争优势与企业获利。

全球汽车电子在自动驾驶车辆、车联网的市场带动下整体需求持续扩大。工研院IEK研究经理石育贤表示,预估2023年全球汽车电子与车联网的产值将上看4,500亿美元,杀手级产品为前方防碰撞、自动紧急煞车系统、全周影像、光达(LIDAR)与进入车辆的车电操控系统,未来有16项汽车电子与车辆主动安全、节能环保产品复合成长率超过25%,促使台湾从原本「主动式驾驶安全辅助系统」进入「预知先进驾驶安全辅助系统(Smart ADAS)」,提供台湾资通讯与车电进行大融合趋势日渐活络,也引爆新车电的资安机会。此外,台湾的知名半导体与资通业者如台积电、联电、华邦、联发科、凌阳、光宝、鸿海、台达电、仁宝等已进入车电领域。

在智慧车辆趋势之中,电动机车在欧、美与亚洲各国的积极推动之下,也展现明显商机。工研院IEK产业分析师曾郁茜指出,2015年全球各地区电动机车市场均有显著成长,预估未来五年的成长幅度还会逐年上升,台湾机车全球密度最高且具备有潜力且完整的电动车辆产业链,具备抢攻全球电动机车市场的潜在优势,建议未来厂商可以依照各地区市场的人口地理、经济、社会、技术、产业型态、政策措施等进行策略深化或调整,抢进东南亚与欧美市场,开启外销商机。

 

生医》聚焦医疗器材、健康医疗资讯、生技制药

於全球老年化现象持续发酵、慢性病患者数目持续增加。世界卫生组织的研究报告显示,全球约10亿人由於高龄及疾病,面临一定程度的生活障碍,当中约有两亿人有日常生活功能丧失的困境,此一趋势牵动著医疗照护与药品需求,各国政府无不积极投入发展生医产业,促使医疗器材、健康医疗资讯服务、生技制药等领域,都具备可期的商机。

 

2020全球整体药物支出 预估达1.3兆美元

在生技制药领域。工研院IEK产业分析师游佩芬指出,2017年包括精准医疗、预防医学、基因编辑三大医学趋势持续延烧,其中精准医疗的生物标记在药物开发,在生医产业扮演的角色愈来愈重要,除了加速药物开发进程,也有机会成为药物的伴随式诊断产品,提升药物上市机率。再者,创新的免疫疗法与基因编辑技术疗法等,将有机会改写癌症、遗传疾病的治疗方式,同样受到瞩目。

整体而言,全球整体药物支出在2016年估计约为9,990亿美元,未来五年将持续攀升,於2020年达到1.3兆美元,其中已开发国家占比将从71%降至约63%;新兴市场将占据25%。尤其东协近年在经济表现亮丽的加持之下,各国应用於改善医疗环境的支出逐渐增加,药品市场随之成长,值得台厂关注。

 

全球医器市场续成长 新兴国家可期

在医药器材领域。工研院IEK组长张慈映指出,未来的创新思维,需要透过了解各地需求,进行适地化解决方案,才能够贴近市场。因此IEK透过问题解析的思维架构,找出未来需解决的关键议题,提出包含Assistive Device、Bio-material、Precision Medicine、Prevention Medicine(ABPP)等四大潜力议题,以解决问题为核心的策略架构,驱动创新研发策略,带动产业创新发展的机会。张慈映呼吁,对於未来产业发展的掌握,产品的使用者价值也将更为重要;随著高龄化社会来临,老化疾病与慢性病医疗照护需求将持续提升,产品符合使用者特性与提升医疗照护效率,是重要的研发方向;而新兴国家对医疗基础建设持续扩大,也带动产品适地化的研发需求。显见未来,透过掌握需求、产品朝提升使用者价值发展的方向,将有助於台湾持续拓展国内外市场。

工研院IEK产业分析师黄裕斌也强调,东协各国经济持续发展,形成庞大中产阶级人口,带动医疗需求快速增长,各国政府陆续推动国内健康医疗倡议及相关政策,加速提升当地医疗服务效率,带动东协智慧健康医疗资讯解决方案的商机持续扩大。而各国发展阶段与现况不同,因此关键在於产业进入时机点的掌握,依此进行策略拟定,积极抢进。

 

数位经济》重新定义人类经济与生活型态

由於行动宽频网路与多元装置普及,再加上人工智慧、大数据、云端运算、物联网的汇流,「数位经济(Digital Economy)」成为人类社会的新经济型态与样貌,重新定义消费行为与商业模式,工研院IEK跨域创新研究群总监曹永晖指出,包括诸如数位健康、数位制造、数位零售、金融科技、共享经济、数位学习……等新商业模式,都将全面引爆,进而使世界进入全新的型态与样貌,

工研院IEK智慧车辆系统产业研究部石育贤经理在「共享经济:打造智慧交通创新商业模式」指出,透过国际科技与道路交通结合案例,分析国际联网车辆市场潜力,将影像与侦测系统用在智慧道路、商用物流车辆与智慧车辆车载资通讯服务,找到营运服务获利模式。石育贤以国际间运用汽车对汽车(V2V)、汽车对基础设施(V2I)的通讯技术,与租赁营运服务体系的变革与转换过程中,提高智慧交通的安全及效率,带出新一代的智慧交通与共享经济的创新商务机会,未来10年内,台湾更有可能出现无人车、无人机的宅配服务,期待台厂如RITI、远传、研华、宝录、巨大等,共同往新型态的共享经济迈进。

 

建构全新产业价值链 迎向新时代

工研院IEK总监赵祖佑指出,数位经济主要透过链结创新科技与新兴关键技术,进而提供全面感知、装置互联、跨域合作、软硬整合等多方功能兼备的创新整合产品或服务,举凡民生日常生活的食、衣、住、行、育、乐,以及各种产业领域,都将有重大变革。在此一全面颠覆式的创新概念之下,不论传统与新创产业,皆须思考如何以解决核心问题(Problem-Centric)为前提,善用数位科技塑造完整产业生态体系,并创造可持续性商业模式的典范转移。

赵祖佑建议,面对数位经济带来的全面性影响,提供数位经济产品与服务的企业,应注重以人为本的「使用者价值创造(User Value Creation) 」,将需求转为价值创造、应用服务驱动,而政府应该针对崭新的经济模式,透过数位/虚拟世界法规检讨、跨领域人才培养,以及保障人人可无碍使用宽频服务与数位科技的数位人权,落实推动打造数位国家的愿景。

 

以Cluster Mapping工具找出台湾的机会

工研院IEK研究员陈嘉茹接著指出,数位经济被认为是靠资料的释出从中找商机,因此迎合数位科技的不断发展与创新,企业可应用竞争力大师麦可.波特(Michael Porter)的群聚研究方法:「Cluster Mapping」,挖掘数位经济潮流下的产业创新出路。

陈嘉茹解释,Cluster Mapping是一种研究工具,协助企业在面临各种趋势或议题之下,掌握产业样态及脉动的方法,也可做为掌握数位经济多样产业型态与需求的方法。是以,工研院IEK自2012年即引进Cluster Mapping诊断工具,洞悉台湾产业状况、挖掘台湾群聚模式以连结在地;再与国外群聚对接,为台湾产业寻找国际策略伙伴以连结国际;同时在系统平台中找出群聚间互相连接的创新商机,使群聚永续创新进而连结未来,加速台湾搭上数位经济的高速列车。

 

电子材料》聚焦显示器、半导体与IC构装用材料

电子产业上游材料品项众多,因其技术门槛高与客制化而具高附加价值,毛利率相对传统化工材料高,成为许多国家亟欲发展的产业,各国厂商也都积极投资。然而,2016年全球ICT产业受到经济景气与产品创新不足影响,需求成长有限,电子材料产业连带遭受影响。工研院IEK预估,2016年半导体材料、构装材料与LCD材料、OLED材料的全球市场规模达629亿美元,较2015年衰退3%;展望2017年,在LCD材料衰退、OLED材料成长,半导体材料与构装材料持平下,2017年全球电子材料市场规模维持在629亿美元。

 

掌握赢占商机的三大关键领域

面对需求降低、竞争又趋於激烈,台厂如要持续赢得全球电子材料市场商机,必须掌握三大领域趋势。工研院IEK研究经理叶仰哲指出,在显示器领域虽有OLED开始大量导入,影响既有LCD材料的需求,也将创造出新的市场机会,预估2020年全球OLED材料市场可达23亿美元的规模,年复合成长率达20%,其中以圆偏光板、小分子发光材料与封装用材料为前三大项目;未来OLED朝向弯曲或可挠式发展之下,仍需基板材料与胶材的技术有所突破。而至2020年LCD仍将是市场的主流,预估出货面积为OLED的13.7倍达1.88亿平方公尺,为与OLED相抗衡,LCD朝向高色彩饱和与轻薄化的趋势发展,使用量子点材料、染料系彩色光阻等新材料的比重开始增加。

在半导体材料领域,工研院IEK预估,因先进制程的比重往上提高,2017年全球半导体材料市场成长2%达251.4亿美元,其中以矽晶圆比重最高。工研院IEK资深产业分析师何世涌分析,随著智慧手机市场库存调整结束,需求反弹开始走强,预估2017年矽晶圆出货比重仍持续成长,总出货量年成长1.9%,达10,902百万平方英寸(MSI),此外,在半导体新制程的发展上,2016年底将迈入10奈米技术节点以下,届时会面临许多材料物理性质的极限,使制程微缩效益达瓶颈,因此半导体材料、设备大厂已相继投入研发高效率与更稳定的替代材料。

在IC构装领域,工研院IEK资深产业分析师张致吉指出,由於智慧型手持式装置盛行,产品外型强调轻薄、短小、多功能、省电、廉价、快速、美观且4C的汇流,促使应用处理器与下世代记忆体的元件与模组更加轻薄短小,且须具较高的传输速率,因此构装方式必须考虑先进制程,致使构装材料包括承载IC的载板,需要面对更精密的线宽线距、更低的热膨胀系数、更坚强的刚性,以预防载板在封装过程中因温度升高产生翘曲,是以上游构装材料的需求除了导线连接之外,也须关注模组的散热效果,因此IC载板除了既有的材质型态之外,同时面临新材质的考验。诸多趋势都将牵动后续电子材料的发展与竞争。

除了上述显示器、半导体与PCB三大领域外,近来循环经济的概念也逐渐萌芽,工研院IEK资深产业分析师张致吉指出在环保诉求下,全球先进国家渐渐朝向以循环经济为主轴的目标前进,尤以欧盟为楷模,台湾可先以欧盟在循环经济实施方向作为借镜,再检视我国在电子废弃物实施循环经济的概况,找出关键原料,并以稀贵金属为研究循环经济的第一个标的,找出隐藏在下游应用中的稀贵金属种类及其还原的方法,并从城市电子废弃物及废触媒这两个管道中寻找稀贵金属,以期国内未来在循环经济的实行上能更接近理想境界。

 

石化》聚焦「创新循环园区」与「开拓南向市场」

石化产品供应各行各业所需的原材料,因此是许多国家的重要的支柱型产业,我国亦然。然而,由於近年石化产业面临诸多挑战,包含:页岩气革命、煤化工兴起与油价波动剧烈等,牵动我国石化产业的发展,尤有甚者,我国石化产品最主要出口国中国大陆正持续发展石化产业,更对台湾石化产业造成深远的影响,面对各种挑战,迎合绿色环保的循环经境模式与掌握红色供应链崛起趋势,成为我国石化产业开启新未来的两大关键议题。

 

以高值化材料循环园区提升竞争力

在绿色环保的发展上,工研院IEK研究经理刘致中指出,2025年全球将新增11亿人口,18亿的中产阶级,能源、钢铁、水与满足全球人口粮食所需的耕地面积的需求均大幅成长,并产出更多的废弃物,因此未来有赖循环经济的建构以节省或创造更多资源来源。以往在线性经济模式下打造的工业生产园区将逐渐被淘汰,新形态循环园区成为全球趋势,日本、丹麦、新加坡与中国大陆等国家都积极朝向资源循环运用的生产园区方向发展。

面对此一趋势,我国政府已著手进行资源循环运用的新形态生产园区规划,从区域能源与资源的整合运用,来协助厂商降低生产成本并减轻环境污染,寻求台湾化学产业的转型发展与永续经营。刘致中强调,台湾厂商应从永续发展而非仅从降低成本的单一角度考量,才能发掘循环经济带来的潜在商机,进而开创事业体的新形态营运模式,建立产业永续共生的体系。

 

开拓东南亚与印度 分散市场风险

工研院IEK产业分析师范振诚从石化产业的竞争现况指出,近年来全球石化产业在油价大幅下滑之下,连带影响石化产品报价,进而冲击我国石化产业的表现,预估2016年我国石化产业产值为1.43 兆元新台币,跌幅1.3%,不过归功於低油价的助益,我国石化厂商进料成本也降低,拉大原料成本与产品售价的价差,使得我国石化厂商的获利提升。

值得一提的是,油价下滑也使得以轻油为进料的亚洲石化厂竞争力提升,尤其中国大陆的加码布局,更对台湾石化产业带来影响与冲击。范振诚建议,面对中国大陆红色供应链的崛起,台湾厂商除应以循环经济、绿色制程、环保理念进行转型升级,也应以分散市场分险的角度,开拓东协、印度等新市场, 避免市场过度集中於中国大陆。

资料来源2016-12-29 07:35工业技术与资讯
  •  【撰文/刘丽惠】